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研華COM底板設計協助服務技術講座

活動名稱：

研華COM底板設計協助服務技術講座

開始日期：

2009-11-3

截止時間：

2009-12-9

舉辦城市：

11月3日北京,11月19日上海,11月24日南京,12月03日成都,12月08日深圳

舉辦地點：

北京市海淀區上地信息產業基地六街七號北京研華　6601會議室

主辦單位：

研華（中國）公司

內容：

講師介紹（研華嵌入式技術專家）
肖健萍	王遠輝

　　研華COM底板設計協助服務可以幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發新載板的風險。
　　研華COM載板設計協助服務主要包括以下5項內容：COM產品服務、設計協助服務、散熱方案服務、增值服務和嵌入式軟件服務。為使廣大嵌入式開發者深入了解研華COM產品及服務，解決開發中遇到的問題，研華推出COM系列技術培訓，所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在半天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務，掌握COM底板開發流程。
　　為了維持課程品質，每場次上課名額均有限制，提前報名預留座位。

時間	主題	演講人
9：00 - 9：10	簽到
9：10-11：10	COM產品與COM底板設計協助服務 · COM的特點、COM趨勢 · COM產品、COM底板設計協助服務	研華嵌入式技術專家
11：10-12：00	底板開發流程及常見開發工具簡介 · 主/底板從評估立項到量產交貨的幾個階段； · COM選型及底板設計注意事情； · 常見線路圖設計及PCB Layout設計軟件工具介紹；	研華嵌入式技術專家
12：10-13：15	午餐
13：15-14：00	底板設計協助服務所需知識點介紹 ·硬件：底板架構及其發展、總線發展、BIOS ·Porting等基本知識； ·PCB：疊層結構、阻抗設計要求、高速信號完　整性設計、EMI設計等；	研華嵌入式技術專家
14：00－15：30	COM底板設計開發和指引	研華嵌入式技術專家
15：45－16：45	研華提供的底板設計技術文檔介紹及使用 ·COM Spec., Design guide介紹；
16：45－17：05	研華提供的底板設計技術文檔介紹及使用 ·COM Spec., Design guide介紹；
16：45－17：05	主板開機流程及常見載板問題講解
17：05-17：25	Q＆A

(注：如您在此次培訓的時間上有特殊需求，請聯系我們。)

北京	11月3日北京市海淀區上地信息產業基地六街七號北京研華　6601會議室
上海	11月19日上海市閘北區市北工業園江場三路136號　上海研華　401會議室
南京	11月24日南京市鼓樓區中山北路259號南京飯店　紫霞樓會議室
成都	12月03日成都磨子橋新南路118號百腦匯資訊廣場708#-710#　成都研華大會議室
深圳	12月08日深圳市福田區車公廟天安數碼城創新科技廣場一期B座 1811 大會議室
說明: 1. 對象:從事嵌入式開發方向的工程師 2. 培訓現場提供精美茶點 3. 本公司保留有修改上述課程,時間和內容等權利

聯系方式：

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