在先(xian)進IC封(feng)裝(zhuang)領(ling)域的應用，南(nan)京梟博機械成功開發出(chu)用于IC封(feng)裝(zhuang)的陶瓷劈刀(dao),可完全替代進口(kou)品牌(pai)。同時(shi)本公司(si)還(huan)可生產制(zhi)造全套陶瓷。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的優勢，聚焦高準確陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具行業的者。
      在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶(tao)(tao)瓷劈(pi)刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有(you)垂直方向孔的(de)軸(zhou)對稱的(de)陶(tao)(tao)瓷工具，屬于(yu)準確(que)(que)微結構陶(tao)(tao)瓷部件。應用上，陶(tao)(tao)瓷劈(pi)刀(瓷嘴)是作為引線(xian)(xian)鍵合過(guo)程的(de)焊(han)線(xian)(xian)工具使用的(de)，可用于(yu)可控(kong)硅、聲(sheng)表面波、LED、二極(ji)管、三(san)極(ji)管、IC芯片等線(xian)(xian)路(lu)的(de)鍵合封(feng)裝。而這(zhe)其中，使得劈(pi)刀的(de)同(tong)軸(zhou)度(du)達到控(kong)制要(yao)求是其中的(de)關鍵，本公(gong)司的(de)可以確(que)(que)保產品的(de)同(tong)軸(zhou)度(du)在0.5μ以內。